製品情報
LCP-FLEX

[ LCP-FLEX ] とは

LCP-FLEX は、LCP（Liquid Crystal Polymer:液晶ポリマー）フイルムに、Au（純金）を成膜した、次世代の
プリント配線板です。

LCPメーカーとの共同開発により LCPフイルムへの Au のダイレクト成膜に成功。

LCPフイルムとAuそれぞれの特性を生かし、様々な次世代分野への展開・応用が期待される製品です。

LCP-FLEX:液晶ポリマーフイルムフレキシブル基板

[ LCP-FLEX ] の特徴

  • LCP Au 間に接着剤層無し
  • 下地金属無し ダイレクト成膜
  • LCP基材（LCPフイルム）の電気特性及び耐吸湿性
  • 純金（Au）回路による耐腐食性
  • LCPフィルム上に回路を形成する事による高フレキシビリティ

[ LCP-FLEX ] の特性

LCP-FLEX は、LCPの各種特性とAuの電気的特性（高伝導性、低電気抵抗等）及び耐食性を融合させた高機能フレキシブルプリント配線板です。

この特性により、ウェット条件で使用される配線板用途に展開が可能となります。

LCP（Liquid Crystal Polymer:液晶ポリマー） の特性

  • 高周波領域での優れた電気特性
  • 低吸水率
  • 優れた吸湿寸法安定性
  • 耐薬品性
  • ガスバリア性
  • 制音･制振性
  • 高弾性
  • その他、液晶構造による様々な特性

[ LCP-FLEX ] の構成

LCP-FLEX

カバーフイルムについて

  • カバーフイルムも LCP が選択可能です
LCP-FLEX

メタル層について

  • メタル層の構成が可能です
  • Au（金）層
  • Cu（銅）層
  • Be-Cu（ベリリウム銅）層
  • SUS（ステンレス）層
  • その他

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